Inovsys | Plate-Forme Mutualisée d'Innovation pour l'INgénierie, les prOcédés aVancés et le prototypage des SYStèmes complexes

Inovsys | Plate-Forme Mutualisée d'Innovation pour l'INgénierie, les prOcédés aVancés et le prototypage des SYStèmes complexes
CONTACTEZ-NOUS
Vous êtes ici : Accueil / Nos actualités
 

Inovsys intègre un nouveau moyen et noue un partenariat

 

Capacité machine : 300 x 300 x 300 mm

Épaisseur de couche : 60 à 120 µm

Résolution du laser : 450 µm

Matériaux disponibles : PA 12 unfiled ou charged, PA 11, TPU, PP, PE ….

Capacité thermique de 120°C à 200°C

Machine ouverte

Validation de la chaîne numérique 3D Experience sur plateforme SLS 

R&D sur la simulation du procédé